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【陳文蔚╱台北報導】近期科技股財報多空消息滿天飛，急單效應雖然帶起反彈曙光，但未來的不確定性，卻令外資圈仍存在不少問號。摩根士丹利證券（大摩）昨日指出，大中華區下游硬體族群恐怕會有獲利未爆彈、需求能見度降低、營運資本壓力、籌資和現金股息等5項爭議，因此應減碼風險性高個股，瑞信證券則為投資人精選台股包括遠紡（1402）、統一（1216）、台泥（1101）3檔最能控制成長的公司，作為投資建議。
看壞前景
大摩點名華碩（2357）、仁寶（2324）、華寶（8078）及晶電（2448），最該趁著財報利空浮現前趕緊獲利了結。高盛科技產業分析師金文衡對近期市場盛傳的各公司急單效應也存在不少疑慮，提醒投資人要小心。
瑞銀證券亞太區首席策略分析師Niall MacLeod更指出，各企業去年第4季財報不但很難看，甚至可說呈現「崩跌」態勢，現在只能看各企業如何自救。而亞洲區有7家最能控制成本的公司，其中3家台廠入列，分別為遠紡、統一及台泥 。
外資圈近期對下游硬體族群看法其實頗為分散，尤其是對個股看法更是呈現多空分歧，除了華碩是外資圈一致站在空方外，像是被大摩點名的仁寶，因為拿下宏碁NetBook定單，就被美林、里昂看好未來表現。
急單效應別太樂觀
大摩主要認為，大中華區下游硬體廠商受不景氣影響，恐有5大利空會陸續浮現。首先因企業獲利不穩定，本業虧損現象增加，其追蹤的下游硬體公司預估就有超過7成首季表現將低於預期，這是第1個財報未爆彈。
其次則是實際需求仍不穩定，大摩認為，雖然在去年第 4季大規模庫存調整後，急單補貨行情出現，但因市場需求仍疲弱不振，現在就希望全面復甦恐怕太早且過度樂觀，這個說法與金文衡頗為雷同。
應收帳款風險增加
金文衡指出：「現在所謂急單，有不少是去年12月遞延定單，未來還有修正壓力，且這種反反覆覆的調整會不斷發生，一直到能見度確實改善為止。」
金文衡認為，產業需求不確定因素還是很高，且英特爾（Intel）並未提出第1季的營運展望，連其內部預估的70億美元營收目標，也略低於市場72億美元的看法，因此下游硬體產業還需要持續觀察。
第3大利空則是不少企業因應收帳款風險增加，認列庫存損失恐使營運資本的壓力增加。第4大利空則是籌資比以往更不易，這也會讓第5個利空，也就是今年企業發放高額現金股息引起關注與爭議。大摩預估，大多數公司恐怕會在第1季財報公布時，重新思考股息的發放比率。
大摩建議先出脫去年第4季和今年第1季疑慮較高標的，如風險較高的品牌廠、規模龐大的EMS廠，及營運槓桿過高的零組件廠商，建議獲利了結華碩、仁寶、華寶與晶電，但長期投資價值較高者，為宏達電（2498）、鴻海（2317）、宏碁（2353）、台達電（2308）、緯創（3231）、廣達（2382）等。
摩根士丹利建議賣出與買進標的
資料來源：公開資訊觀測站、證交所
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