台積每年配息3元 OIP創新 佔盡優勢

放大圖片 台積電在不景氣中，用「OIP」爭訂單，是半導體族群首選。圖為12吋晶圓。

成熟期 低成長
瑞士信貸證券半導體產業分析師艾藍迪表示，全球經濟的疲弱，將會使半導體縮減資本支出的動作更加劇；然而，坐擁世界晶圓代工龍頭位置的台積電，不可能停下成長的腳步，即使擁有生產優勢，但沒有持續創新就無法讓台積電維持領先，所以「OIP」（開放創新平台）誕生了。
所謂的「OIP」，是結合台積電的製程技術與IP（智財）、IC設計業者，從前段設計到後段封裝製造統包的垂直整合平台。透過台積電集團資源，與旗下轉投資子公司創意、精材合作推出的「OIP」，因為縮短前製時間，成功為台積電贏得不少高階訂單。
也因為「OIP」模式的創新，讓台積電在景氣下坡段穩站在贏者圈。
半導體產業景氣持續下滑，德意志證券半導體產業分析師周立中認為，台積電的毛利率和產能使用率將會在明年第1季觸底後，逐步回升。
尤其半導體產業競爭激烈，致使design house（IC設計業者）在明年上半年加速推進40、45奈米；在先進製程擁有相對優勢的台積電，成為最大受惠者。

放大圖片 台積電的產能利用率預估將在明年第1季落底。圖為台積電總部外觀。

明年Q1 將觸底
以台積電透明度極高的財務面，每年維持配發3元現金股利的水準，股價守穩在50元之上，讓投資名人共同推薦，台積電為2009年投資人必備的半導體首選標的。
撰文：賴筱凡