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【蕭文康╱台北報導】台積電(2330)昨宣布將28奈米製程定位在全世代製程,並著重在中央處理器(CPU)、繪圖處理器及可程式邏輯閘陣列(FPGAs)等高效能產品,預定年底前將推出晶圓共乘服務(CyberShuttle™))給客戶進行產品試製,意謂已接獲客戶定單,預定2010年第1季量產。法人則說,台積電應是為AMD(超微)生產CPU做好準備。
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台積電宣布進入28奈米製程,領先在年底前將為多家客戶試產、2010年第1季正式量產。圖為董事長張忠謀。 |
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下季營收將減2位數
法人指出,先前傳出台積電從新加坡特許半導體手上搶得部分AMD低階CPU定單,較原先預定時程提早至少6~9個月,雖雙方並未回應外界說法,但台積電昨宣布成功導入28奈米製程,除對外宣示台積電先進製程能力,將有助未來進一步接獲來自AMD及其他客戶更高階CPU及繪圖晶片等產品定單。
台積電發言系統昨表示:「28奈米製程同時具備高介電層╱金屬閘及氮氧化矽閘電晶體2種選擇的彈性製造能力,其中,高介電層╱金屬閘是台積電首次導入,目前有多個客戶使用台積電28奈米製程進行產品設計。」
台積電原訂明年推32奈米製程, 2010年後才會推出下一世代產品,但法人指台積電領先業界在今年年底前即與多個客戶合作28奈米製程,在晶圓代工領先地位更形鞏固。
法人預估台積電第3季營收約介於法說會上公布的900~920億元高標,推估9月合併營收恐滑落到300億元以下,較上月318.49億元衰退5.8%以上,第4季營收則較第3季衰退達2位數。