財經
雷科 下季進軍半導體封裝市場
2009年03月28日蘋果日報
【劉冠吟╱台北報導】被動元件上游廠雷科(6207)昨表示,將於第2季進入半導體封裝材料市場,近期並將併購半導體包裝材料商鈦昇科技的包裝技術部門。雷科表示,未來將陸續拓展到還未進入的上游領域中,半導體只是第1步。
雷科計劃跨入半導體上游已久,預計今年內可看到成果,但目前尚未有具體產能規劃。雷科昨漲1.10元,收17.45元。
5~6月定單可回溫
由於電子產業景氣低迷,客戶持續消化庫存,第1季較辛苦,初估5~6月有機會出現較明顯回溫,目前3月接單量已比2月提升,且除原有短單外,部分客戶已出現正常單,預計3月營收表現優於2月。
雷科為台灣被動元件原料SMD(Surface Mount Device,表面貼著元件)上下膠帶與紙帶的主要上游供應廠商之一,2004年透過併購美國RIGEL,成為厚膜雷射調阻機與鐳切機製造商,厚膜雷射調阻機與鐳切機雖佔雷科營收比重較低,但毛利率較高;今年雷科將營運重心放在發光二極體(LED,Light Emitting Diode)設備,又計劃跨入半導體封裝材料上游,對於提高毛利率相當積極。