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【范中興╱新竹報導】負責DRAM(Dynamic Random Access Memory,動態隨機存取記憶體)整合的台灣記憶體公司(Taiwan Memory Company,TMC)籌備召集人宣明智,昨天說明TMC未來的發展藍圖,他明確表示,TMC是一個DRAM產業再造方案,不是整併、也不是紓困方案,目的要3年後台灣DRAM產業能與三星競爭,現有DRAM廠眼前的問題要自己想辦法解決,金援、紓困是經濟部的事,他不是窗口。

期待落空
宣明智昨天的宣示與DRAM業者期待落差非常大,業者大表驚訝表示,政府當初不是跟他們這樣說的,不是只要做到產能整併、技術生根,政府就會挹注資金,如果TMC要到明年中才會與廠商談產能合作,屆時撐不下去的DRAM廠恐怕不只一家,首當其衝的就是財務最差的茂德(5387)。

南科:誰能撐到明年
南科(2408)副總白培霖表示:「這是令人shock(驚訝)的消息,這和當初政府對業者說的完全不一樣,你拿政府的錢去成立新公司,現在又說反對目前進行整併,以現在DRAM廠財務壓力這麼大,我擔心能有幾家可以撐到明年中。」
力晶(5346)副總譚仲民則表示:「不予置評。力晶仍會持續降低成本與減產,盡量想辦法能自救。」

力晶:持續減產自救
力晶主管表示,這與原本業者期待政府救DRAM業的期待落差很大,而且等於是開了一家新的DRAM公司,產業整併的問題並沒有解決,現有的難關還是難以度過。
另有業者表示,政府提出的TMC公司,放著現有嗷嗷待哺的廠商不管,要大家期待3年後的TMC,好像本末倒置。
宣明智昨天開宗明義即表示,TMC是一個DRAM產業再造方案,不是整併、也不是紓困,目的要3年後台灣DRAM產業能與三星競爭,跟台灣現有的6家DRAM廠沒有關連。

宣明智:再造非整併
他說:「他們救他們的火,我挖我的壕溝、築我的牆,隔絕大火燒過來,如果火滅了,壕溝當然就不用挖了。未來如果TMC做得好、做得早,就可以多救一些人,如果做得太晚燒完了,那就沒得救。」
他指出,反對現在就整併DRAM廠,整併將會帶來更大產能,在不景氣的此時產能會變成負債,並不能帶來優勢,整併不是唯一方法,國內6家公司合併在一起跟原本的效益一樣,就算全部併在一起,產能過剩的問題還是在,96分並不會變成200分,而且整併會立即產生文化問題。
他認為,用政府的錢去救DRAM公司,要經過人民同意,不希望政府花太多的錢下去,再去投資沒有競爭力的產業,所以必須將資源集中在發展技術,而不是砸錢去救現在的DRAM公司。

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發表於 2009/03/12 11:59:19  IP:122.118.212.***
宣明智:TMC不整併不紓困
真奇怪!怎麼那麼多人會認為政府對企業紓困是政府把錢丟給企業而企業都不用還的?難道連協調銀行展延貸款以後連貸款也不用還?無知的人一大堆真悲哀.....
MARK
發表於 2009/03/12 05:44:27  IP:163.29.70.***
宣明智:TMC不整併不紓困
梟雄出品就是不一様。
這就是台積電和聯電的不同。
反正我本來就把茂德,力晶當作壁紙,但是心真的很痛。
真的看不懂
發表於 2009/03/11 23:00:14  IP:220.133.5.***
宣明智:TMC不整併不紓困
真不懂這公司要幹嘛,救DRAM了嗎?籌備了那麼久,大家等的著看,結果...就是開個公司買技術,錢給了外國,自己人一毛也沒
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