需求冷 PCB廠減明年資本支出
擴產計劃紛喊卡 僅瀚宇博德 金像電不變
2008年12月12日蘋果日報
【魏鑫陽╱台北報導】面對終端買氣急凍、需求低迷,印刷電路板(PCB)廠紛紛凍結或縮減明年擴產計劃以及資本支出,目前僅筆記型電腦板廠瀚宇博德(5469)、金像電(2368)動作較為積極,華通(2313)、欣興(3044)、健鼎(3044)等廠除例行汰舊換新維修外,幾乎沒有新產能開出,廠商表示,即使未來有需求,也將以淘汰老舊設備為主,不會冒然新增產線。
景氣低迷
瀚宇博德總經理束燿先表示,各界對於明年NB出貨數量看法不一,預估成長率從0到15%都有,但明年低價NB出貨成長則較為一致。
金像電擴產HDI產能
基於中國廢水掌控日趨嚴格,所以仍將持續擴產,但考量景氣、風險等因素,明年將作有限度擴產,全年資本支出上限10億元。金像電則看好HDI(高密度連接)板的應用潛力,將進行擴產,不過詳細計劃仍未出爐。
瀚宇博德目前兩岸月產能約560萬平方呎,中國約510萬平方呎,束耀先表示,依已申請廢水額度,明年約可再新增40萬平方呎產能,但因為景氣狀況持續不明,所以將視客戶需求以及產業景氣狀況進行擴產,明年資本支出將以10億元為上限。
欣興擴產視狀況再議
金像電今年甫接獲蘋果新單,加上看好HDI板應用,明年擴產將以HDI為主。公司表示,考量外界景氣狀況,目前尚未有確切擴產計劃,不過台灣廠、蘇州廠、常熟廠等都將進行例行汰舊換新跟去瓶頸化製程,預估明年資本支出將達5~7億元間。
手機板廠第4季出貨銳減,各廠對於明年資本支出更為保守,華通目前兩岸月產能約150~160萬平方呎,明年沒有擴產計劃,僅例行汰舊換新,初估資本支出約7~10億元。燿華(2367)明年資本支出暫定為15億元,其中僅5億元作為設備維修汰換,且不考慮進行擴產。欣興早在第3季就凍結資本支出,除了下單設備定單外,明年上半年將全數暫緩,看明年上半年狀況再做擴產評估。
欣興發言人沈再生表示,公司已凍結資本支出,人事也盡量保守,除非必要不會新增員工。健鼎發言人林修立也指出,公司明年擴產計劃全面暫停,除例行的機器維護外,不會有其他的資本支出,預估明年將不會超過5億元。
燿華發言人李麗君表示,預估12月營收還會再下滑,因明年景氣迄今仍看不見,對於擴產一動不如一靜,全面暫緩。燿華今年甫投入太陽能電池生產,還未上軌道就面臨景氣逆轉,不僅今年底三班生產時程暫停,原定明年第3季投產的第2條100MW(百萬瓦)生產線,也已確定延到明年底投產,同時產能也降為50MW。