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【范中興╱台北報導】封裝基板廠景碩科技（3189），獲半導體封裝技術廠TESSERA uPILR技術授權，此技術平台能有效縮小封裝尺寸，並提升效能與可靠度。景碩目前是國內唯一取得TESSERA在uPILR技術授權的基板供應商，預估引入uPILR技術與進行產品開發，約需要1年時間，最快在明年正式接單量產。
景碩總經理郭明棟表示：「透過TESSERA的uPILR 互連平台，景碩得以擴充積體電路（Integrated Circuit；IC）封裝基板產品，帶給客戶更多的選擇和更高的價值。」景碩去年第4季營收24.06億元，毛利率下滑至26.93%，稅後純益3.95億元，每股純益0.89元；全年營收122.15億元，毛利率28.49%，稅後純益21.98億元，年減率43%，每股純益4.93元。

上季每股純益0.89元
展望今年第1季，郭明棟表示，受惠於智慧型手機應用增加，覆晶─晶片尺寸封裝技術（Flip chip-Chip Size Package，FC-CSP）需求衰退的幅度相對較輕，同時中國佈建3G基地台，帶動BT材質的覆晶基板也是相對抗跌，但以目前整體的市況來看，並不樂觀，今年營收恐出現較大的衰退。
uPILR此創新技術藉由採用低高型針腳狀接點，取代半導體封裝上的焊錫球等傳統連接技術，以縮小邏輯與記憶體堆疊的整體尺寸。與傳統的焊錫球技術相比，uPILR技術能將接點的直徑和高度縮小50%以上。