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【蕭文康╱台北報導】國際半導體材料協會（SEMI）公布11月北美接單出貨比（B╱B值）回升到1，高於上月修正值的0.96，也是2007年1月以來首度回升到1的水準，不過，SEMI總裁Stanley T. Myers指出：「過去6個月北美半導體製造商出貨金額快速下滑衰退30%，才是導致B╱B值回升到1的主要原因。」意味半導體出貨金額持續惡化，復甦時程還需要一段時間。

出貨下滑更甚定單
法人表示，半導體庫存在第4季暴增，顯示未來景氣回溫過程將會變得更為緩慢，也衝擊國內晶圓代工等半導體廠展望，預估明年晶圓代工產業首季營收恐再衰退達3成以上。B╱B值回升至1是「假性回升」。
據SEMI統計顯示，11月北美出貨金額僅8.07億美元，約266.3億台幣，月減7%，年減約42%，而接單金額約8.05億元，約265.65億台幣，月減4%，年減29%，正因為出貨衰退幅度大於接單衰退幅度，B╱B值才順利回升到1，並非景氣出現好轉。
外資法人看壞晶圓代工明年首季表現，其中，摩根士丹利證券認為半導體調整庫存動作不及下游需求衰退速度，明年晶圓代工首季營收將由市場預估的衰退18.5%進一步擴大到35%。
摩根士丹利證券點名台積電（2330）明年首季產能利用率將降到41%，創2001年以來新低水準，同時，也恐面臨2001年第3季以來首度出現由盈轉虧的窘境，而半導體庫存可能要等到明年第2季才有可能緩慢改善。
對於市場開始紛紛下調台積電明年首季營運展望，並預估將發生虧損的情形，台積電高層仍不願對明年業績展望鬆口表示意見，僅強調：「尊重市場及法人的預估，公司進一步業績說明將在明年元月20日的法說會上公布。」