熱門話題：
北部 13 ℃~18 ℃
首頁
財經總覽
點閱()
留言()
剪貼()
轉寄()
列印
新聞快訊雷科 下季進軍半導體封裝市場
2009年03月28日蘋果日報
放大圖片
【劉冠吟╱台北報導】被動元件上游廠雷科（6207）昨表示，將於第2季進入半導體封裝材料市場，近期並將併購半導體包裝材料商鈦昇科技的包裝技術部門。雷科表示，未來將陸續拓展到還未進入的上游領域中，半導體只是第1步。
雷科計劃跨入半導體上游已久，預計今年內可看到成果，但目前尚未有具體產能規劃。雷科昨漲1.10元，收17.45元。
5~6月定單可回溫
由於電子產業景氣低迷，客戶持續消化庫存，第1季較辛苦，初估5~6月有機會出現較明顯回溫，目前3月接單量已比2月提升，且除原有短單外，部分客戶已出現正常單，預計3月營收表現優於2月。
雷科為台灣被動元件原料SMD（Surface Mount Device，表面貼著元件）上下膠帶與紙帶的主要上游供應廠商之一，2004年透過併購美國RIGEL，成為厚膜雷射調阻機與鐳切機製造商，厚膜雷射調阻機與鐳切機雖佔雷科營收比重較低，但毛利率較高；今年雷科將營運重心放在發光二極體（LED，Light Emitting Diode）設備，又計劃跨入半導體封裝材料上游，對於提高毛利率相當積極。
馬上登入使用
|
哈燒情報 |
||||||
|
焦點話題 |
||||||
|
更多
