欣興併全懋 躍基板龍頭

覆晶產能將直逼南電
今年由於經濟不景氣，2家公司在合併前都將盡量降低投資，欣興今年資本支出將不超過30億元，至於全懋部分將低於5億元，在合併前就會開始檢討產能的配置，預先刪減重複的投資，而全懋中國投資的規劃，也將因為欣興在中國產能非常大，已經準備喊停。
由於欣興、全懋兩家公司背後分屬聯電（2303）及矽品（2330）集團，兩大集團原本就有密切合作關係，掌門人曹興誠、宣明智及林文伯更是多年好友，兩大集團再度策略合作，未來新欣興將由兩家共治，被視為親上加親，震撼整個封裝材料業。

聯電矽品兩集團共治
欣興董事長曾子章表示：「由於雙方重要股東、經營階層都很熟識，因此談判起來格外順利，合併後在研發、產品結構、客戶上都有綜效，預期年底合併後，短期內即可看到綜效。」
全懋總經理胡竹青也認為，兩家公司互補性相當高，業務重複性低，合併後可降低成本，因此是相當好的組合。
欣興去年合併營收457億元，稅後純益24.3億元，全懋去年營收130億元，稅後純益0.31億元，兩家公司去年加起來的總營收達到587億元，合併後將大大提升服務客戶的能力及市場領導地位。
對於兩家公司合併，封測龍頭日月光主管表示，對於基板產業進行整合是樂觀其成，在整合後未來對產能的擴充將比較有所節制，對於整體產業的供應鏈是好事，有助於維持產業秩序。

日月光強調樂觀其成
欣興是由印刷電路板（Printed circuit board，PCB）起家，並跨入封裝基板領域，全懋則是專業封裝基板廠，不過發展方向不盡相同，技術上有互補性。而欣興由於獲利穩定，因此在財務面上明顯優於全懋，同時在技術上也有一定的資源，並可以開發新的應用。
至於全懋最大的價值，是目前擁有英特爾北橋晶片的FC基板定單，是未來要進入英特爾處理器FC基板供應鏈的跳板，未來有機會可以取得基板廠都想要的英特爾定單。