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【魏鑫陽╱台北報導】農曆年關將近，近來雖出現零星急單，但華通（2313）、燿華（2367）、欣興（3037）等手機板廠認為，雖有幫助但幅度不大，第1季下半能見度依舊相當有限，應為今年低點，可能要到第2季以後，隨消費者信心以及手機廠推出新機種後，才會開始復甦。另外智慧型手機需求較為明確，可帶動軟硬結合板、高階HDI板出貨，此部分將可率先反彈。

新機種將帶動出貨
華通軟硬結合板出貨成長，佔整體營收比已超過5%，去年手機板出貨約1.8~1.9億片。發言人黃鋆澄表示，目前定單能見度約3~4周，雖然偶有急單出現，但整體來看還屬於淡季狀況，不過預料第2季之後緩步回升。
欣興發言人沈再生則指出，去年第4季產能利用率跌破6成，元月受農曆春節影響，預估會再下探，2月以後景氣應該可逐步打底完成。由於中國PCB出貨衰退幅度較IC載板少，所以欣興12月合併營收表現優於非合併部分。
燿華發言人李麗君認為，元月產能利用率掉到5成左右，第1、2季營收表現持續低檔，不過第3季畢竟還是傳統消費旺季，客戶仍會持續推出各種新機種，復甦的機會相當高，所以最快第2季就可嗅到回春氣息，其中HDI（高密度連結基板），因為製造難度高，單價甚至還有機會上揚。