定單在手 南電下季EPS估3.5元

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樹林廠今年不裝機
由於目前整體FC基板市場還是供過於求，因此廠商對產能擴充相當審慎，南電樹林廠今年不會裝機，主要以現以產能去瓶頸化為主，同時針對未來1、2世代製程進行開發，以因應未來需要。至於部分法人樂觀預期，明年FC會缺貨，張家鈁表示，希望如此。

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高階FC可能現缺貨
南電表示，在進入第3季傳統旺季後，目前供需關係會改善，產能利用率在70~80%，7月就會上升到80%以上，第3季定單能見度還不差，但第4季還看不到，ASP（平均銷售價格）下滑趨勢也見到緩和，但由於石化原料佔材料比重相當高，毛利率回升幅度，則要看油價而定。
至於在產品線部分，第3季在FC產品能見度比較高，主要是與PC相關的微處理器、晶片組、繪圖晶片等產品；至於在HDI（高密度接合）板部分，由於在高階手機需求，能見度也還不錯，對南電相當有利；而在遊戲機部分，下半年也將進入旺季，需求可望回升，部分高階FC產品需求很強，加上部分同業良率提升還不順，因此可能會有短期性缺貨。
在產能部分，目前FC產能約3000萬顆，在去瓶頸化後，年底將擴充到3200萬顆，同時在45奈米的出貨比重，下半年可以超過50%；目前HDI板月產能10萬平方呎，年底前將增加20萬，達到30萬平方呎。

英特爾新品牽動需求
至於在Wirebond（打金線）製程，目前月產能45萬平方呎，年底前將增加13萬，達到58萬平方呎，南電今年資本支出還是維持在20~30億元。
元大投顧指出，英特爾在6月和8月分別推出新款P系列和Q系列晶片，nVIDIA也在6月推出新款繪圖晶片，加上消費性產品Xbox、PS3、iPhone等即將進入銷售旺季，預期南電覆晶基板的產能利用率，將由第2季82%增加到第3季90%；而傳統PCB板由第3季60%提升到第3季70%，第3季營收成長13.2%，達108.86億元，毛利率也將隨著產能利用率提升而微幅上揚到25.2%，稅後純益21.34億元，每股純益（EPS）3.5元。
元大投顧認為，今年基板產業處於調整期，隨著業者放緩擴廠的效應可望在明年顯現，將再度恢復向上成長動能，南電營收將成長14.2%，達476.15億元。