2007年可說是IC設計大紅大紫的發光年，手上抱有IC設計股的投資人大賺1倍是基本額度。但隨著美國次級房貸風暴襲來，以及員工分紅費用化、新台幣匯兌損失等利空紛陳，星光熠熠的IC設計股在今年初幾近成為棄養股，IC設計龍頭股聯發科，從去年的天價656元腰斬至275元。不過，隨著五窮六絕盡頭到，電子旺季即將來臨，消費性IC將率先開跑。撰文：賴筱凡
上周展開的2008台北國際電腦展，吸引了大批國外買家進駐觀展，每年都選在6月上旬舉行的台北國際電腦展，在某種程度上，無疑是在為即將到來的電子旺季先做熱身，更是終端消費產品試水溫的好機會。以今年展場焦點集中在行動通訊產品來看，通訊市場需求相當強勁，主要生產通訊晶片的IC設計廠自然也笑開懷。
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面板驅動IC廠殺價競爭激烈，嚴重壓縮獲利空間。圖為明基液晶面板。 |
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新興市場 行動通訊火紅
相中行動通訊市場的熱度，高盛證券全球通訊產業研究團隊將今後3年的全球手機出貨預估向上調升，為的不是別的，正是近期打得火熱的智慧型手機、3G無線通訊市場。
在數據通訊服務更簡便、設備成本更低的整體環境提升下，高盛證券預估，智慧型手機在2007年至2012年的年複合成長率將高達27%，3G手機的年複合成長率可望來到33%，顯示出對行動通訊市場後市的高度看好。
高盛證券之所以如此看好行動通訊市場展望，不是沒有原因：隨著新興市場的中產階級崛起，對於手機這類消費產品的需求也跟著增加，尤其是中國市場，不僅是首購族的需求強勁，中產階級的換機需求也非常暢旺，帶動手機IC設計廠跟著受惠，其中，中國手機晶片生產龍頭廠聯發科，是最大的受益者。
同樣也被看好賣得好的消費性產品，還有筆記型電腦NB，因此上游IC設計廠出貨自然也大增。不論是記憶體驅動IC、電源控制IC，舉凡是NB周邊相關IC都同步受惠，包括聯陽、迅杰、增你強等，第2季營收可望在NB需求帶動下，較第1季成長10%；而瑞昱也因為持續開發UWB（超寬頻）晶片，獲得富士通NB的青睞。
殺價傷身 面板驅動IC泣
在消費性IC旺季來到下，後段的消費IC封裝廠自然也雨露均霑，摩根大通科技產業分析師徐振志就點名超豐：「第2季股價將走漲，長線看好未來營運展望。」同樣受惠於終端消費需求的還有記憶體產品封裝市場，像是京元電6月的產能利用率便急速拉高，加上大客戶聯發科訂單擴量，京元電營收跟著加溫。
相較於消費性IC的好光景，殺價競爭激烈的面板驅動IC廠卻是兩樣情。由於面板廠持續進行縮減成本，面板大廠友達因而積極地將訂單轉進旗下驅動IC廠瑞鼎。華映在入股矽創後，也積極扶植並持續將訂單下給矽創。
相較之下，沒有「富爸爸」保護傘庇蔭的聯詠，明顯居於弱勢，讓德意志證券科技產業分析師周立中再次重申賣出評等，下看85元。
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聯發科仍穩坐中國手機晶片龍頭。圖為聯發科董事長蔡明介。 |
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員工分紅費用化今年上路，成為IC設計最大利空。彭博社 |
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