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較大文字DRAM廠力拱DDR3 明年躍居主流
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【范中興╱台北報導】台北國際電腦展下周開展，多家DRAM廠及模組廠都將高階的DDR3 DRAM列入展覽重點，相對於去年只象徵性宣示作用，今年廠商將全力推廣DDR3。
奇夢達（Qimonda）資深經理吳至中表示，DDR3可望在第4季至明年第1季推出，逐漸獲得各品牌電腦的採用。
DDR2 800成過渡品
吳至中表示，目前各DRAM品牌廠都已在推廣DDR3，不過，目前市場反應仍相當清淡，接受度還不高，不過年底之後，市場接受度就會開始提高，初期DDR3的速度是1066MHz，隨後將提升到1333MHz，至於晶片顆粒，也將從1Gb提升到2Gb。
去年電腦展，包括南科（2408）及模組廠都已展出DDR3產品，而今年DDR3幾乎是所有業者必備產品，奇夢達今年就展出DDR3 1800 CL10的超頻DRAM模組，可以滿足遊戲玩家需求。
目前DRAM的速度是DDR2 667MHz，近期雖有800MHz產品，不過市場上都當作667在賣，未來DDR2 800可能會變成過渡性規格，市場將直接跳到DDR3，2010年將成為記憶體主流。
半導體支出明年大增
SEMI（國際半導體設備材料產業協會）昨天發布報告指出，全球經濟的不確定性，導致許多晶圓廠被迫延宕相關投資計劃，半導體設備全球支出預估將較去年減少17%，而市場將於第4季觸底反彈，預估明年成長12%，其中台灣今年設備支出將減少33%，明年則將大幅度成長80%。
該報告指出，今年半導體設備支出最高的公司分別為三星、Flash Alliance（東芝、新帝合資）及英特爾，預估明年包括瑞晶、台積電（2330）、聯電（2303）、茂德（5387）及海力士，都將加入大幅擴充的行列，成為半導體設備市場支出的大戶。
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