三巨頭2012年衝刺18吋晶圓

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強者恆強
台積電昨強調，對於未來18吋廠的投入資金、興建地點及產能等，均尚未有具體計劃，不過，台積電先進技術事業資深副總劉德音表示，因為先進技術的複雜性而導致成本增加，是未來值得關切的議題，英特爾、三星與台積電相信，進入18吋晶圓世代，是產業維持合理成本結構的可能方案。

2014年邁量產高峰
英特爾表示，這次三方雖均認為2012年是18吋晶圓廠合理的試產時間點，量產進度各家則有不同考量。
法人指出，這次台積電和英特爾及三星共同推出18吋廠興建計劃，意謂台積電在半導體產業上已居於全球領先地位，對於未來的高階製程上將把競爭對手遠遠拋在後面，對於二線晶圓代工廠來說，未來不是搶不到高階製程定單，就是面臨轉型、被整併或退出市場。
對於2012年推出18吋晶圓計劃跟Gartner研究報告預期時間約略相符，Gartner指出，由於18吋晶圓廠投資成本偏高，以全球12吋晶圓廠量產高峰期推算，2014~2016年是18吋晶圓廠的量產高峰期。

全球僅容11座新廠
Gartner估計，未來有可能具備興建18吋晶圓廠的廠商，包括英特爾、東芝、台積電、IBM聯盟（IBM、特許、三星）、甚至意法半導體，全球預估最多只能容納11座18吋晶圓廠。
對於此次達成產業技術進程共識，英特爾技術暨製造事業群副總裁、暨技術製造工程部門總經Bob Bruck表示，一致的產業標準、合理調整現有12吋晶圓廠設施與自動化流程設計，有助提升半導體業的投資報酬率，大幅降低18吋晶圓廠的研發成本，並降低技術轉換成本。
英特爾去年宣布在大連設立90奈米製程的12吋晶圓廠，預計2010年投產，引發半導體業界高度關注，英特爾表示，目前量產技術主要仍在45奈米製程，於12吋晶圓廠投量。

1座廠耗資4878億
根據Gartner估計，蓋1座18吋晶圓廠以及其他相關製程技術，約需耗資160億美元（約4878.4億元台幣），約是12吋廠投資額金額的3倍以上。
因此，對於半導體設備廠商來說，既有12吋晶圓廠投資如何快速回收重要度更高，甚至有些設備廠還希望更進一步延伸12吋廠的力量，持續提升12吋廠的經濟效益。
Gartner分析，對英特爾、三星電子與台積電來說，這些半導體大廠的策略性方向是，期望18吋晶圓能夠帶來更好的經濟曲線，驅動資訊、通訊甚至記憶體往更先進製程前進。
Gartner認為，2012年或許是18吋晶圓廠可能建廠的時間點。主要是從過去歷史經驗判斷，若在該時間點之後，產業開始著手從設備到製程進行更多的研發與生產，到了2014~2016年之間將是18吋晶圓進入量產最重要的階段。