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【魏鑫陽╱台北報導】被動元件廠國巨（2327）高雄大社廠火災過後，經年餘的重建，將於本周三復工。國巨董事長陳泰銘表示，考量整體市場變化及公司未來發展，決定將大社廠轉型為高容積層陶瓷電容（MLCC）專廠，產品則以0402 X5R 1μF為主，8月時月產能可達2.5億顆，正好趕上電子旺季需求。

趕上電子旺季需求
國巨大社廠在2006年9月時鍋爐爆炸引發火災，經過一年多重建，機器設備已於陸續於今年3月進場測試，將於本周三正式復工。依據進度，大社廠7月時便可進入量產階段，之後再逐步拉高產能，目標8月時月產能將為2.5億顆，之後視整體市場狀況再決定進一步擴產的時程。
隨大社廠復工量產，國巨於高容MLCC部分，包括X5R以及Y5V等產品，月產能將達20億顆，其中X5R產能將超過Y5V。而0402 X5R 1μF高容MLCC，廣泛應用在筆記型電腦、手機等上，也是市場上需求成長最快的高容MLCC之一。
此外，陳泰銘指出，為了達成未來三年內年集團營收達到500億元目標，目前正積極進行公司組織再造計劃，繼5月新派任美洲區總經理Mr. Pierre Joanisse，希望能拓展北美客戶、營收外，為了強化產品研發實力，7月初也將有一新任技術長（CTO）到職，7月將會有最新的人事組織公布。
國巨曾宣布將設立業務、產品、技術研發及財務後勤等4個事業群，未來將採台灣、蘇州雙營運中心方式運作。目前已知產品事業群總經理為胡湘麒，財務後勤事業群則由現在財務長張綺雯接任，研發技術事業群則由技術長負責，至於業務事業群負責人仍在尋覓當中。