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【范中興╱台北報導】旺矽（6223）前年開始跨足太陽能矽晶片切割業務，目前每月100萬片的產能已達滿載水位，將於今年第4季開始建置第2條生產線，預計明年第1季可投入量產，屆時產能可望較目前倍增。

第4季建第2條產線
國內太陽能電池廠及上游矽晶棒廠持續積極擴產，不過廠商都將籌資集中在生產上，對於矽晶圓切片的投資相當少，外包比重愈來愈高，因此切片市場需求快速成長。旺矽目前太陽能電池矽晶圓切割產能已滿載，月產100萬片，單月約貢獻3500萬元營收，占整體營收比重達15~20%水準，是帶動今年來業績成長的主要動力之一。
旺矽目前致力於提升技術，希望能夠晶片的厚度能夠降低到180微米，增加每支晶棒切割片數，同時還要提高良率，預計今年第4季將引進第2條生產線，大幅度增加線鋸機，月產能將倍增至200萬片規模。
在LED測試機台部分，1~5月出貨台數逼近200台，創歷史新高，法人預估旺季全年出貨量挑戰400台。
另外，晶圓針測探針卡業務也逐步邁入旺季，今年半導體產業雖然成長不大，帶是出貨顆粒數成長幅度卻相當大，因此對於探針卡的需求也會大幅成長，下半年旺季還是相當值得期待。
旺矽整體第2季總營收有機會挑戰6億元，將較第1季成長3成以上水準，並將創下單季營收歷史新高紀錄。