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較小文字蘋果加持 健鼎本季毛利逾2成
華通逆轉勝 單季EPS估0.05元
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【魏鑫陽╱台北報導】印刷電路板（PCB）廠苦日子將過，隨上半年調整告歇以及下半年旺季腳步來臨，客戶新定單開始發酵，健鼎（3044）、華通（2313）第3季表現可較第2季成長。法人表示，健鼎第2季進行調整產能配置，產能利用率由第1季的77%提升到近90%，第2季毛利率將可回升至20%，第3季起，在HDI（高密度連接）板比重提升下，毛利可望逐季攀升。
喜迎旺季
至於華通，4、5月仍維持營運低檔，但自6月起，因新機種及新客戶加入，營運動能將可延續至年底。預計第2季手機出貨量為4400萬片，年增50%，合併營收為54.06億元，年增42%，季增5%；獲利雖因銅箔基板漲價，毛利率微幅下滑至10.9%，但匯兌損失有限，預料將可轉虧為盈，每股純益約0.05元。
華通目前客戶以諾基亞（Nokia）為主，約佔5成比重，摩托羅拉（Motorola）比重大幅下滑至15%，下半年隨蘋果新定單加入，軟硬結合板產能利用率將達滿載，預計2008年手機板總出貨量為1.85億片，年成長15%。
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健鼎產能調配有成
因產能利用率不足，健鼎第2季進行產能配置調整，5月初將中國無錫4A和5廠暫時關廠，將相關的HDI定單移往台灣和無錫2廠生產，預估產能利用率將由第1季的77%提升至近90%，第2季毛利率則可回升至20%。至於第3季起，隨蘋果新單開始大量出貨，HDI板比重提升下，營收進入旺季、毛利可望逐季提升。
北美定單連4月上升
健鼎今年主要成長動能來自DRAM模組板、光電板及HDI板，預估下半年DRAM Module和光電板比重可由22.8%、22.7%提升至25%，HDI則由13%至15%，隨著產品組合的改善可望帶動下半年的毛利。
北美PCB定單出貨比（B/B ratio）4月由1.00提升到1.01，為連續第4個月上升，不過，硬板、軟板的出貨量、定單量卻較3月衰退。法人表示，4月PCB表現較去年同期優異，定單出貨比持穩，不過整體接單量、出貨數量都出現下滑，雖然景氣有好轉跡象，但是第3季動態依舊不明，建議樂觀審慎看待。
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