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【蕭文康╱台北報導】集邦科技(DRAMeXchange)昨表示,目前在DRAM(動態隨機存取記憶體)合約市場供給趨緊,DRAM現貨價大漲狀況下,DRAM廠終於在4月下旬成功調漲合約價3~5%,並於5月上旬成功調漲10%,在返校需求備貨旺季即將來臨,DRAM廠大減資本支出,停止擴產下,DRAM廠樂觀期待合約價1GB模組價格能續漲至23美元,顆粒則達2.5美元。

 

合約市場供給吃緊
集邦科技指出,在第1季財報公布後,韓系DRAM廠海力士(Hynix)在產能調整下,第1季DRAM位元銷售率僅成長5%,而歐洲DRAM廠奇夢達(Qimonda)第1季DRAM位元銷售率為負9%。
另外,華亞科(3474)也在轉進70奈米中,產出成長平緩,雖然日系廠商爾必達(Elpida)第1季產出高達33%,但其DDR2客戶主要為數家大模組廠,而非電腦系統廠商(PC OEMs),使得DRAM的產出在合約市場供給呈現吃緊。
市場預期DRAM價格落底訊號形成而不斷拉高庫存,造成4月現貨顆粒價格大漲,自3月中至5月初,據集邦科技報價,品牌顆粒DDR2 1Gb 667MHz由1.91美元漲至2.16美元,上漲了11.3%,DDR2 1Gb 677MHz eTT更由1.6美元漲至2.04美元,大漲約27.5%。
由於上周DRAM現貨市場的顆粒價格在大漲後,呈現平穩的價格走勢,漲跌之間約只在1%左右的幅度,DDR2 eTT 512Mb與1Gb價格分別守在約0.99美元與2.02美元左右。

 

帶動現貨價格跟漲
集邦科技認為現貨顆粒價格有盤堅向上的趨勢,雖然力晶(5346)、爾必達eTT產出在瑞晶產能開出下持續增加,但市場需求增温下,eTT價格漲幅遠超過品牌顆粒,由市場面來觀察,DRAM價格築底完成及對於未來價格持續上漲的期待,是帶動現貨價格上漲的主要因素。

 

 

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