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【蕭文康╱台北報導】台積電(2330)可能在2012年進入18吋晶圓製造世代,對此,法人指出,晶圓片面積愈大生產成本愈低,對於英特爾本身高階CPU(中央處理器)及三星的DRAM(動態隨機存取記憶體)需要大量生產並降低單位產出時間上最為有利,台積電則需要一段時間提升客戶轉換的意願,因此導入時程可能相對緩慢、投資報酬率也會低於英特爾及三星。
群益證券基金經理人蔡昀達表示,晶圓廠進入新的世代,包括最上游的晶圓片生產,初期的良率不高,加上單位製造成本相對較高,以及設備、材料商的配合等因素,可能導致原先推估18吋晶圓生產可降低成本的預期無法立即顯現,投資報酬率的數字也不如預期。

 

12吋產能恐大流失
另外,台積電較小規模的客戶可能因資金較少,無法配合升級跨入較高階技術門檻而流失,同時,先進製程客戶轉到18吋晶圓生產後,中階製程的12吋產能恐大幅流失。
蔡昀達強調,雖然18吋晶圓廠提高了業界進入的門檻,有利台積電未來的競爭力,若18吋晶圓廠蓋好後無法很快地填滿產能,其昂貴的機器及設備折舊成本相對提高,對台積電的獲利也將造成不利影響,不過,就長遠布局來看,18吋晶圓廠還是不得不走的路,只是推出的時間點要如何拿捏才是重點。

 

聯電暫持觀望態度
此外,業界對於18吋廠興建計劃也持不同的看法,聯電(2303)對於何時進入18吋廠世代不願進一步評論,持相對保守看法,聯電董事長胡國強先前曾對於聯電是否規劃興建18吋廠一事,表達「先讓英特爾去做看看」的態度。
業界認為,台積電先行建立18吋廠後,將拉大與競爭對手的差距,先進製程客戶及IDM(整合元件大廠)下單台積電的客戶增加,台積電的競爭對手就接不到較高階的客戶,營收及ASP(平均銷售單價)會下滑。

 

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