欣興併全懋 躍基板龍頭
換股比0.6:1 打入英特爾供應鏈
2009年03月21日蘋果日報
【范中興、劉冠吟╱台北報導】市場傳聞已久的欣興(3037)合併全懋(2446)終於成真,昨天兩家公司董事會通過合併案,全懋每1股換欣興0.6股,以欣興為存續公司,預計合併基準日為今年12月1日。合併後的新欣興在覆晶(Flip Chip,FC)基板產能將直逼龍頭大廠南電(8046),PBGA(Plastic Ball Grid Array,塑膠球閘陣列封裝)及CSP(Chip Size Package,晶片尺寸封裝)基板產能則會超越南電。
產業互補
根據統計,合併後的新欣興FC產能達到2900萬顆,已接近南電3000萬顆,PBGA與CSP產能達到85萬平方呎,大幅超越南電的55萬平方呎,將挑戰台灣第一大基板廠的寶座。
覆晶產能將直逼南電
今年由於經濟不景氣,2家公司在合併前都將盡量降低投資,欣興今年資本支出將不超過30億元,至於全懋部分將低於5億元,在合併前就會開始檢討產能的配置,預先刪減重複的投資,而全懋中國投資的規劃,也將因為欣興在中國產能非常大,已經準備喊停。
由於欣興、全懋兩家公司背後分屬聯電(2303)及矽品(2330)集團,兩大集團原本就有密切合作關係,掌門人曹興誠、宣明智及林文伯更是多年好友,兩大集團再度策略合作,未來新欣興將由兩家共治,被視為親上加親,震撼整個封裝材料業。
聯電矽品兩集團共治
欣興董事長曾子章表示:「由於雙方重要股東、經營階層都很熟識,因此談判起來格外順利,合併後在研發、產品結構、客戶上都有綜效,預期年底合併後,短期內即可看到綜效。」
全懋總經理胡竹青也認為,兩家公司互補性相當高,業務重複性低,合併後可降低成本,因此是相當好的組合。
欣興去年合併營收457億元,稅後純益24.3億元,全懋去年營收130億元,稅後純益0.31億元,兩家公司去年加起來的總營收達到587億元,合併後將大大提升服務客戶的能力及市場領導地位。
對於兩家公司合併,封測龍頭日月光主管表示,對於基板產業進行整合是樂觀其成,在整合後未來對產能的擴充將比較有所節制,對於整體產業的供應鏈是好事,有助於維持產業秩序。
日月光強調樂觀其成
欣興是由印刷電路板(Printed circuit board,PCB)起家,並跨入封裝基板領域,全懋則是專業封裝基板廠,不過發展方向不盡相同,技術上有互補性。而欣興由於獲利穩定,因此在財務面上明顯優於全懋,同時在技術上也有一定的資源,並可以開發新的應用。
至於全懋最大的價值,是目前擁有英特爾北橋晶片的FC基板定單,是未來要進入英特爾處理器FC基板供應鏈的跳板,未來有機會可以取得基板廠都想要的英特爾定單。