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較小文字林文伯：封測下季能見度很低
下半年若衰退 將延至明年上半復甦
2008年06月14日蘋果日報
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【范中興╱台中報導】矽品（2325）董事長林文伯昨天表示，第2季矽品營收成長可接近5%，對全年展望仍維持停滯性成長的看法，目前第3季能見度仍相當低，成長幅度有限，奧運之後市場需求是否大幅度衰退仍待觀察，萬一下半年封測景氣出現衰退，景氣復甦就會延後到明年上半年。
看法保守
矽品昨天召開股東會，通過配發4.6元股利，其中現金4.5元、股票0.1元，董監改選部分則由現任董監事全數連任。
林文伯表示，矽品第2季營運都在當初預期中，營收成長率會落在法說會預估值1~5%的上緣，4、5月網路產品還不錯，PC及消費電子持平，記憶卡、手機則不佳，目前看來6月出貨還不差，營收金額要看最後幾天季底盤點的狀況。
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本季成長5%達高標
對全年看法仍維持年初所說是停滯成長的一年，各季之間變動幅度有限，主要就是美國的經濟問題，第3季能見度仍相當低，是否能維持往年2位數成長率，由於全球經濟不穩定，景氣變化相當快，要再觀察一段時間才能確定；萬一下半年封測營運相較去年同期衰退，則復甦時間點就會延後到明年上半年。
外界擔心下半年北京奧運之後，消費市場需求會大幅度衰退，林文伯表示，部分消費市場買氣會在奧運前出籠，奧運結束後需求會減少，不過，歷史經驗可以當作參考的依據，並不一定準確，下滑幅度還是要等到奧運前夕才會知道。
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奧運後需求恐衰退
不過，由於從去年中開始，全球主要封測廠對投資就相當謹慎，資本支出主要用在技術升級，以保持競爭力，產能增加相當緩慢；而同一個時期IC價格下跌幅度相當大，出貨量成長快，其中DRAM最明顯，因此調整庫存速度迅速，產業很快就會達到供需平衡。
對於近期半導體掀起的漲價風，林文伯表示，其實不是漲價，只是將材料等成本適度反映，不過今年以來反映成本的狀況並不是很成功，跟不上材料上漲幅度，目前矽品正在研究使用較細的金線，或是從純金改為K金，可以節省黃金使用量；另外，公司也積極研發以銅線代替金線，預計下半年就會開始更換，不過由於更換材料要考量到電性及品質穩定，需說服客戶。
先前市場傳出矽品打算出脫全懋（2446）持股，林文伯表示，目前並不打算處分全懋持股，主要是未來基板的封裝上愈來愈重要，除了FC-CSP等需求快速成長，同時未來在嵌入IC、被動元件，以及微機電（MEMS）等製程，都需要與基板廠緊密結合，對全懋定位為策略性投資。
不排除再併基板廠
不過，林文伯表示，並不排除全懋與基板同業進行策略聯盟，甚至合併，而進行合作當然要考量到效益與利基，包括要成為產業的領導者，或是產品線要有互補。林文伯也承認，矽品還持有全懋17%股權，集團色彩較明顯，要找到合併對象不容易。
至於在中國布局上，目前矽品蘇州廠月營收約3000萬人民幣，去年已經有小幅度獲利，上半年因為景氣較淡，則在損益兩平附近，未來會配合客戶的需要擴充產能。另外，矽品今年也將擴充主力還是在彰化廠，並將感測元件、LCD驅動IC等較成熟製程產品線移到彰化廠，潭子中山廠則以高階先進製程為主，讓生產線更有效率。
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