聯茂 待擴量上攻37元
2008年06月02日蘋果日報
受到銅箔基板可望繼4月調漲後,5月再續漲,印刷電路板上游的銅箔基板產業,前景看俏,其中聯茂(6213)受惠於漲價,今年獲利可望持續走高,近期股價更力守季線關卡,法人看好未來若放量上攻,可望挑戰前波36~37元套牢區。
5月續調漲價格
聯茂5月下旬以來,受到電子股回檔壓力,短期均線紛紛失守,不過仍力守季線關卡,隨著日KD在低檔縮口,短線有機會在漲價題材的帶動下,開始翻多,加上外資開始轉賣為買,上周買超249張,短線若季線關卡可守住,並放量上攻,可望向上陸續收復5日線。
法人認為,雖然下游的PCB(印刷電路板)4月營收仍未見起色,不過上游的銅箔基板廠,受惠4月開始調漲價格,不少業者包括聯茂、台光電(2383)等,營收都創今年新高,也因4月漲幅仍未完全反映成本,加上國際銅價走高,銅箔基板5月仍然再度調漲價格,對於第2季營運大有幫助。
聯茂4月集團營收達12.65億元,已創下今年新高,更較去年同期大幅成長20.7%,法人認為銅箔基板廠受到產業供需狀況健康,基本面較上、下游供應鏈廠相對較佳,不少廠商今年獲利仍然可以持續成長。陳佩嘉
聯茂小檔案
董事長:萬海威
總經理:高繼祖
主要業務:印刷電路基材、銅箔基板
實收資本額:27.23億元
今年1~4月營收:22.68億元